LAUFFER层压系统

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应用于5G高频材料、高温复合材料、IC封装基板、PCB、CCL、LTCC、粉末冶金等行业

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PTFE高频材料压机

LAUFFER公司生产的PTFE高频材料压机适用于PTFE(聚四氟乙烯)5G高频材料、Ceramic(陶瓷)等材料高温压合。
适用于PTFE(聚四氟乙烯)5G高频材料、Ceramic(陶瓷)等材料高温压合。应用于航空航天、汽车机械、卫星通讯、消费类电子等领域;
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维信达

德国LAUFFER层压系统授权供应商

维信达

深圳市维信达工贸有限公司

成立于2005年,是一家汇聚高科技、高质量、卓越服务及完善管理的多元化企业,早期主要为中国市场的印刷电路板工业提供设备,物料及各项服务。2009年成立香港分公司:维信达电子科技(香港)有限公司,主要代理国外半导体及电路板行业的高端设备。我们的团队成员在半导体和电路板行业有10多年的工作经验,与国内的大部分电路板大型企业都有良好的合作关系。公司于2015年取得德国LAUFFER公司的授权,在中国大陆销售LAUFFER层压系统;公司凭着专业的管理制度,完善的技术服务,优秀的员工队伍,在电路板领域已成功树立了优质的品牌形象。

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PCB、封装基板制造领域
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高频、5G、通讯 材料制造领域
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NEWS

新闻资讯

高频材料PTFE高温层压

24

2024-05

真空层压机的启动前检查

真空层压机在进行正式启动并且实际作业之前需要进行检查工作。相关操作人员在进行真空层压机的操作之前,应根据相关的工艺标准和流程要求,对真空层压机内部进行工作时的压力和温度进行确认,同时保证压力跟温度能够有连续性


10

2024-05

PCB压合的原理

PCB压合的原理:压合最主要的目的在于透过“热与压力”使PP结合不同内层芯板及外层铜箔, 并利用外层铜箔作为外层线路之基地。而不同的PP组成搭配不同的内层板材与面铜则可调配出不同规格厚度的线路板。压合制程是 PCB多层板制造最重要的制程,须达到压合后各项PCB基本质量指针


29

2024-04

PTFE材料的层压技术

PTFE多层板层压参数及使用真空层压机压合的参数:压合温度设为220℃,同时供应商提供压力参数也较小(700~1400Kpa)。根据以上参数我们设计的参数压合结果:两次压合的剥离强度均不到0.4N/mm;同时升温速率过慢。直到我们将起始温度调整到190℃,温度调为228℃