兴森科技成立之初以PCB样板为主，上市之后，公司积极扩展业务线，目前已形成PCB、半导体和军品三大主业。公司2018年前三季度营业收入约为26.04亿元，同比增长5.10%；归母净利润约为1.76亿元，同比增长11.04%。公司2018年前三季度毛利率为29.96%，同比基本持平；净利率为7.64%，同比提升1.80pct，主要因为公司资产减值数额减少。

行业分析：市场空间广阔，国产替代正当其时

Prismark预测2018年全球PCB产值将达到610亿美元，同比增长3.8%，PCB具有广阔的市场空间。大陆在成本、熟练工人、产业配套等多方面均具有优势，使得全球PCB产业不断向大陆转移。IC载板主要用于半导体芯片的封装，具有技术难度高的特点。日韩台厂商凭借发达的半导体产业，目前在IC载板领域占据垄断地位，国内厂商亟待突破IC载板行业。

成长动力：5G拉动PCB需求，IC载板盈利能力改善

公司下游应用领域中，来自通信的收入占比达到36%，是占比最高的应用领域。公司通信客户包括了华为、中兴、烽火等顶级设备厂商，且与客户稳定合作多年，在通信领域拥有深厚的客户关系，有望受益于5G的研发带来的样板需求。公司六年前进入IC载板领域，但由于难度较大，给公司总体业绩带来了较大的拖累。经过近6年的积累之后，目前公司IC载板项目正在不断好转，盈利能力改善明显。

原文来自：光大证券《兴森科技：IC载板拐点已现，公司迎来新一轮成长》

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