兴森科技多年精耕细作 IC封装基板业务扭亏为盈
- 分类：行业动态
- 发布时间：2019-03-28 16:04
兴森科技多年精耕细作 IC封装基板业务扭亏为盈
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- 发布时间：2019-03-28 16:04
报告期内，兴森科技半导体业务实现销售收入5.74亿元，较去年同期增长16.89%。
IC封装基板方面，市场景气度从2017年第三季度延续至2018年。但是IC封装基板本身有着进入门槛高、制程工艺难的特点，兴森科技是国内少数拥有IC封装基板生产能力的厂商之一。
从2012年9月正式投入IC封装基板业务，通过六年的努力，2018年取得较大增长。报告期内兴森科技IC封装基板业务销售收入突破2亿元，实现2.36亿元，较去年同期增长64.05%，销售收入占公司营业总收入的比重由上年同期的4.38%，提升至6.80%，同比增加2.42%。
从2018年年报来看，兴森科技IC封装基板业务已经步入正面向上阶段，订单导入顺利、产能利用率提升、良率保持在93%以上，呈现良好的销售形势，并且已持续获得国际知名客户的认证。其中，2018年9月兴森科技通过三星认证，正式成为三星唯一的大陆本土IC封装基板供应商，兴森科技IC封装基板国际竞争力进一步加强。
半导体测试版方面，兴森科技通过收购美国Harbor公司进入该领域，在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，主要客户均为一流半导体公司。子公司上海泽丰、Harbor公司、公司本部三方相互协同，为客户提供一站式服务。
兴森科技下游客户包括华为、西门子、海康等诸多顶级设备厂商，与客户稳定合作多年，拥有深厚的客户关系。当下全球5G建设的快速推进，为兴森科技的传统快板和小批量板业务提供了明确的业绩上升空间。而厚积薄发的IC封装基板业务获得下游客户认可并形成规模销售，有分析认为IC封装基板将成为兴森科技成长有力的另一驱动源，兴森科技多年业务布局终于进入收获季节。
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