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兴森科技多年精耕细作 IC封装基板业务扭亏为盈

兴森科技多年精耕细作 IC封装基板业务扭亏为盈

  • 分类:行业动态
  • 作者:维信达
  • 来源:蓝天经济网
  • 发布时间:2019-03-28 16:04

兴森科技多年精耕细作 IC封装基板业务扭亏为盈

  • 分类:行业动态
  • 作者:维信达
  • 来源:蓝天经济网
  • 发布时间:2019-03-28 16:04
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报告期内,兴森科技半导体业务实现销售收入5.74亿元,较去年同期增长16.89%。
 
IC封装基板方面,市场景气度从2017年第三季度延续至2018年。但是IC封装基板本身有着进入门槛高、制程工艺难的特点,兴森科技是国内少数拥有IC封装基板生产能力的厂商之一。
 
从2012年9月正式投入IC封装基板业务,通过六年的努力,2018年取得较大增长。报告期内兴森科技IC封装基板业务销售收入突破2亿元,实现2.36亿元,较去年同期增长64.05%,销售收入占公司营业总收入的比重由上年同期的4.38%,提升至6.80%,同比增加2.42%。
 
从2018年年报来看,兴森科技IC封装基板业务已经步入正面向上阶段,订单导入顺利、产能利用率提升、良率保持在93%以上,呈现良好的销售形势,并且已持续获得国际知名客户的认证。其中,2018年9月兴森科技通过三星认证,正式成为三星唯一的大陆本土IC封装基板供应商,兴森科技IC封装基板国际竞争力进一步加强。
 
半导体测试版方面,兴森科技通过收购美国Harbor公司进入该领域,在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位,主要客户均为一流半导体公司。子公司上海泽丰、Harbor公司、公司本部三方相互协同,为客户提供一站式服务。
 
兴森科技下游客户包括华为、西门子、海康等诸多顶级设备厂商,与客户稳定合作多年,拥有深厚的客户关系。当下全球5G建设的快速推进,为兴森科技的传统快板和小批量板业务提供了明确的业绩上升空间。而厚积薄发的IC封装基板业务获得下游客户认可并形成规模销售,有分析认为IC封装基板将成为兴森科技成长有力的另一驱动源,兴森科技多年业务布局终于进入收获季节。
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