LAUFFER层压机:5G基站搭载PCB面积、层数增加，通信PCB有望迎来新一轮高增长。随着5G传输数据大幅增加，对于基站BBU的数据处理能力有更高的要求，BBU将采用更大面积，更高层数的PCB；AAU集成MassiveMIMO技术后也将在单站天线数量上出现较大提升，天线数量预计在6-12根/站，每根150片左右的PCB用量，单片PCB面积也因5G通信频道增加而上升，从4G时代的0.0015平方米上升为0.0035平方米左右；并且AAU需要在更小的尺寸内集成更多组件，推升PCB高多层化和PCB高频高速化，基站射频PCB单站用量在3.15-6.30平方米/站。高频高速PCB单位价格至少为4G时期的1.5倍，根据PCB信息网，4G设备商对射频PCB的采购价格平均约2000元/平方米，则预计5G时期高频高速PCB价格在3000元/平方米以上。

 

通信（基站）用PCB需求增速最快。中国移动所在2.6GHz的5G建设初期，PCB价值增量主要来源于基站PCB的ASP上升，基站数量不会增加很多，初期整体建设节奏或主要由中国电信和中国联通贡献。参考4G基站总建设规模据统计在400万站左右，我们保守估计5G宏基站建设总量在2025年时预计与4G基站持平，参考4G头一年的建设节奏并做一定调整，我们预计2019年中国5G宏基站建设总量为12万站左右。

 

根据以上假设，我们测算5G宏基站建设带来的国内PCB投资总空间为300亿元左右；借鉴4G和3G的建设经验，单年基站市场空间峰值将会在建设开始后大约第3-4年出现，即2021-2022年左右实现，单年贡献市场增量空间在97亿元左右。

 

来源：未来智库