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LAUFFER层压机:5G基站搭载PCB面积、层数增加带动通信PCB高增长

LAUFFER层压机:5G基站搭载PCB面积、层数增加带动通信PCB高增长

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:未来智库
  • 发布时间:2019-04-08 15:42

LAUFFER层压机:5G基站搭载PCB面积、层数增加带动通信PCB高增长

  • 分类:行业动态
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  • 发布时间:2019-04-08 15:42
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LAUFFER层压机:5G基站搭载PCB面积、层数增加,通信PCB有望迎来新一轮高增长。随着5G传输数据大幅增加,对于基站BBU的数据处理能力有更高的要求,BBU将采用更大面积,更高层数的PCB;AAU集成MassiveMIMO技术后也将在单站天线数量上出现较大提升,天线数量预计在6-12根/站,每根150片左右的PCB用量,单片PCB面积也因5G通信频道增加而上升,从4G时代的0.0015平方米上升为0.0035平方米左右;并且AAU需要在更小的尺寸内集成更多组件,推升PCB高多层化和PCB高频高速化,基站射频PCB单站用量在3.15-6.30平方米/站。高频高速PCB单位价格至少为4G时期的1.5倍,根据PCB信息网,4G设备商对射频PCB的采购价格平均约2000元/平方米,则预计5G时期高频高速PCB价格在3000元/平方米以上。
 
通信(基站)用PCB需求增速最快。中国移动所在2.6GHz的5G建设初期,PCB价值增量主要来源于基站PCB的ASP上升,基站数量不会增加很多,初期整体建设节奏或主要由中国电信和中国联通贡献。参考4G基站总建设规模据统计在400万站左右,我们保守估计5G宏基站建设总量在2025年时预计与4G基站持平,参考4G头一年的建设节奏并做一定调整,我们预计2019年中国5G宏基站建设总量为12万站左右。
 
根据以上假设,我们测算5G宏基站建设带来的国内PCB投资总空间为300亿元左右;借鉴4G和3G的建设经验,单年基站市场空间峰值将会在建设开始后大约第3-4年出现,即2021-2022年左右实现,单年贡献市场增量空间在97亿元左右。
 
来源:未来智库
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