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兴森科技厚积薄发 IC封装基板引领突破

兴森科技厚积薄发 IC封装基板引领突破

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:南方工报
  • 发布时间:2019-05-08 11:44

兴森科技厚积薄发 IC封装基板引领突破

  • 分类:行业动态
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  • 来源:南方工报
  • 发布时间:2019-05-08 11:44
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2012年,邱董的一个决定,兴森科技向具有极高技术门槛的IC封装基板业务全面进军!
 
彼时,兴森科技在PCB样板领域早已奠定“一哥”的地位,成熟的业务板块为公司贡献了接近八成的营收来源,而熟知产业政策的人都知道,半导体领域不仅技术门槛高,更需要长线巨额资金投入,短期回报率极低。坐拥“现金奶牛”般的优质资源,却放着舒服日子不过,邱董开启的“烧钱”模式,即使在公司内部也不乏质疑。邱醒亚则力排众议,硬是将国家科技重大02专项项目“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”扶上马。
 
邱董坦言,进军半导体考量的并不仅仅是眼前的局部利益,而是着眼于产业未来和国家综合科技实力的一步大棋,算的是一笔大账。此后5年,兴森科技累计投入近10亿元,前3年几乎没有订单,连续5年亏损,直到去年,才实现了产业升级的重大突破:以发力半导体为契机,中国企业首次挺进了行业尖端产业,与韩国三星、金士顿、海力士等知名企业开展战略合作。“目前,公司IC封装基板业务满负荷运作,订单都排到了明年!”项目负责人介绍说。
 
“这不仅大幅提升了兴森快捷高端封装基板的制造能力及技术创新能力,增强了企业的市场竞争力,实现了高端封装基板产品国产化。社会效益十分突出!论科技创新的魄力,兴森科技在国内相关领域的民营企业里,是有口碑的!”专家们纷纷为邱董对我国电子行业的开拓性贡献点赞。
 
多年苦熬,终成正果。邱董说,自己并不感到特别的意外和惊喜。他指出,党的十九大报告提出,要大力弘扬工匠精神和企业家精神,“匠心”二字,可贵的,正是精益求精、五年乃至十年磨一剑的坚持。
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