奥特斯集团AT&S聚焦高端应用
- 分类:维信达动态
- 发布时间:2019-05-17 14:48
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AT&S上海工厂目前是全球最高端互联工厂基地,重庆工厂在前两年的投建下,主要为开发和制造半导体封装载板和高端封装技术,也将继续投资扩大产能。主要将继续在通讯(数字网络、5G、人工智能)、消费电子/计算机(智能手表、扬声器、机器人、虚拟实现、云计算、大数据)、汽车(自动驾驶、电气化驱动、汽车电子原件比重加大)、工业/医疗(自动化、医疗方面移动式治疗和诊断设备)方面寻求更高技术的发展。
奥特斯全球移动设备及半导体封装载板CEO潘正锵先生在会上还介绍到,5G技术将支撑物联网急速增长,到2020年预计500亿台智能设备将投入市场。模块化、微型化、高频材料也是大趋势。奥特斯将继续扩大产业链,从整个微型化和微小化功能集成,到模块化的产生,多元化战略将一直持续,并从工艺、材料、设计的角度,和客户一起研究和开发,一些项目设计也会研究和参与,和供应商一起合作完成布局。
来源:印制电路信息
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OF基板二季度将涨价10%-15%
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