AT&S上海工厂目前是全球最高端互联工厂基地，重庆工厂在前两年的投建下，主要为开发和制造半导体封装载板和高端封装技术，也将继续投资扩大产能。主要将继续在通讯（数字网络、5G、人工智能）、消费电子/计算机（智能手表、扬声器、机器人、虚拟实现、云计算、大数据）、汽车（自动驾驶、电气化驱动、汽车电子原件比重加大）、工业/医疗（自动化、医疗方面移动式治疗和诊断设备）方面寻求更高技术的发展。

奥特斯全球移动设备及半导体封装载板CEO潘正锵先生在会上还介绍到，5G技术将支撑物联网急速增长，到2020年预计500亿台智能设备将投入市场。模块化、微型化、高频材料也是大趋势。奥特斯将继续扩大产业链，从整个微型化和微小化功能集成，到模块化的产生，多元化战略将一直持续，并从工艺、材料、设计的角度，和客户一起研究和开发，一些项目设计也会研究和参与，和供应商一起合作完成布局。

来源：印制电路信息

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