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国家大基金二期投资方向曝光 国产装备材料迎来新机遇

国家大基金二期投资方向曝光 国产装备材料迎来新机遇

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:集微网
  • 发布时间:2019-09-20 13:56

国家大基金二期投资方向曝光 国产装备材料迎来新机遇

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  • 发布时间:2019-09-20 13:56
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近日在半导体集成电路零部件峰会上,国家大基金透露了未来大基金投资布局及规划方向。
 
一是支持龙头企业做大做强,提升成线能力
 
首期基金主要完成产业布局,二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,推动龙头企业做大最强,形成系列化、成套化装备产品。
 
对照《纲要》继续填补空白,加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局,保障产业链安全。
 
二是产业聚集,抱团发展,组团出海
 
推动建立专属的集成电路装备产业园区,吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地,实现产业资源和人才的聚集,加强上下游联系交流,提升研发和产业化配套能力,形成产业聚集的合力。
 
积极推动国内外资源整合、重组,壮大骨干企业,培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子。
 
三是续推进国产装备材料的下游应用
 
充分发挥基金在全产业链布局的优势,持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同,加强基金所投企业间的上下游结合,加速装备从验证到“批量采购”的过程,为本土装备材料企业争取更多的市场机会。
 
督促制造企业提高国产装备验证及采购比例,为更多国产设备材料提供工艺验证条件,扩大采购规模。
 
据了解,国家大基金成立于2014年9月,注册资本987.20亿元。截至2018年底,国家大基金资产总计为1159.36亿元,负债总计为4793.87万元,净资产为1158.88亿元。
 
国家大基金兼具产业引导和财务投资双重角色,投资领域覆盖集成电路设计、制造、封装测试等全产业链。国家大基金一期加二期撬动社会资本总规模预计超过1万亿元,将为产业发展提供新动力,未来几年国内集成电路产业将进一步快速发展。
 
来源:集微网
 
 
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