为了迎接5G时代，抢抓消费电子行业升级换代的市场机遇，2019年引入新的投资，全力推进5G高频材料产业化。为满足5G通讯需求，确保高频软板的可靠性，同时也为应对10-80Ghz不同应用场景下的高频材料需求，新高电子结合自身多年涂布、高温压合制造经验，引进第一台5G材料专用设备，该设备为高频材料生产线的核心组件，满足了生产高频材料的工艺设备需求，具有高效稳定、液态等均压、连续高温压合的能力。公司在保持技术先进、产品优质的同时，同步建设配套厂房，购置配套的检测、辅助设备，技术和制备能力达到国际先进水平。

中山新高目前已具备小批量5G高频材料的供应能力，此外不断提升通用品产品质量及能力，现已具有年生产无胶产品300万平方米的能力，年生产有胶产品900万平米的能力。到2020年，随高频材料生产能力的建设，中山新高将会成为FCCL行业最核心、最专业的高频材料制造商之一。

来源：中山新高

上一个: 兴森科技：将与大基金合资展开芯片封装基板项目

下一个: 高斯贝尔大力发展高频微波覆铜板业务

上一个: 兴森科技：将与大基金合资展开芯片封装基板项目

下一个: 高斯贝尔大力发展高频微波覆铜板业务