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深南电路前三季度营收76.58亿元

深南电路前三季度营收76.58亿元

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:PCB产业绿色创新联盟
  • 发布时间:2019-11-01 14:37

深南电路前三季度营收76.58亿元

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  • 来源:PCB产业绿色创新联盟
  • 发布时间:2019-11-01 14:37
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深南电路发布2019年前三季度业绩报告,2019年前三季度实现营收76.58亿元(2018年全年营收76.02亿元),同比增长43.5%,实现归属于母公司股东净利润8.67亿元,同比增长83.4%;2019 Q3单季度实现营收28.7亿元,同比增长36.69%,归属于母公司股东净利润3.96亿元,同比增长105.81%。
 
三大业务齐发力 PCB龙头快速增长
 
公司深耕印制电路板(PCB)行业三十余年,积累了丰厚的技术基础与行业经验。公司PCB产品主要应用于企业级,比如通信(主要指无线基站、承载网、核心网等)、工控医疗、航空航天、汽车电子及服务器等。
 
同时,公司拓展了封装基板和电子装联两项业务,其中IC载板主要面向消费电子领域,主要产品包括MEMS-MIC、FP(指纹模块封装基板)、RF(射频模块封装基板)、存储芯片封装基板等,公司电子装联业务主要是依据设计方案,为客户将电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上,实现电子与电气的互联,为客户提供一站式综合服务。
 
IC载板业务稳步推进 丰富产品种类
 
截止到2019年上半年,公司封装基板业务实现主营业务收入5.01亿元,同比增长29.70%,主要受益于指纹类、射频模块类、存储类等产品同比实现较快增长。
 
公司基板主力产品MEMS-MIC上半年面临产品升级、技术难度大幅提升,公司在该类产品技术和产量上仍保持领先优势,当前占基板业务比例约为30%-40%。同时,无锡的封装基板工厂为IPO募投项目,主要面向存储类封装基板产品,依据公司公告,设计新增产能为60万平/年,2019年6月连线试生产,目前处于产能爬坡阶段。
 
5G基站建设顺利推进 产能稳步扩充
 
5G智能终端也陆续推出,预计2020年迎来5G换机周期,基站端建设顺利推进,公司作为通信基站端高频高速等难度系数较大的PCB供应商,预计会充分受益于行业的快速发展而保持较快的增速。
 
产能方面,公司一方面内部仍持续通过产品结构调整、专业化产线改造,不断提升存量产能的生产效率和产出能力;另一方面,公告指出公司正投资建设新增产能,即南通二期项目(全称为“数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)”),主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。
 
来源:PCB产业绿色创新联盟
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