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全球5G无线基站建设所用PCB市场2022年或达451.63亿元峰值

全球5G无线基站建设所用PCB市场2022年或达451.63亿元峰值

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:与非网
  • 发布时间:2019-11-29 14:02

全球5G无线基站建设所用PCB市场2022年或达451.63亿元峰值

  • 分类:行业动态
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  • 发布时间:2019-11-29 14:02
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PCB 作为电子行业最基本的支撑,其市场在也一直在稳定增长。据 Prismark统计,下游通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元,2022年将达到137.47亿美元,2017-2022年年复合增长率为6.2%。
 
我们测算无线基站细分领域,2019年全球5G无线基站建设所用PCB市场规模约为133.65亿人民币,2022年将达到峰值451.63 亿人民币。
 
2018 年服务器市场爆发性增长,带动高层板需求。未来5G 建设将进一步扩大服务器需求,促进服务器产品升级,服务器PCB市场有望持续扩大。通讯板业务厂商未来2-5年营收可观。
 
2018年汽车PCB产值为76亿美元,预计2023年全球汽车PCB产值将达101.71亿美元,CAAGR 为6%。
 
据估算2023年,传统燃油车PCB产量下降至41.49亿美元,CAAGR为 -5%;汽车电动化新增PCB产值为54.37亿美元,CAAGR高达23.61%;汽车智能网联化新增PCB需求为5.85亿美元,CAAGR为10.54%。安全类汽车板生产门槛较高,国内市场竞争较小,生产厂商未来盈利空间巨大。
 
Prismark 统计,2018年用于消费电子的PCB产值为241.71亿美元,预计2022年将达 280.87亿美元,CAAGR为 4.2%。
 
细分领域中,智能穿戴设备市场呈爆发式增长,2018年出货量为1.35亿台,2023年将达2.05亿台,2018-2023年CAAGR为23%,带动FPC 需求增长。
 
5G也将成为智能手机的新增长点,预计2023年5G手机出货量将达7.25亿台,带动SLP及高阶HDI等高端PCB板需求。以FPC作为主营业务、拥有SLP及高阶HDI生产能力的厂商营收将迎来新增长。
 
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