LAUFFER层压机参加2019国际电子电路展览会



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PCB压合的原理

PCB压合的原理:压合最主要的目的在于透过“热与压力”使PP结合不同内层芯板及外层铜箔, 并利用外层铜箔作为外层线路之基地。而不同的PP组成搭配不同的内层板材与面铜则可调配出不同规格厚度的线路板。压合制程是 PCB多层板制造最重要的制程,须达到压合后各项PCB基本质量指针

2024/05/10

PTFE材料的层压技术

PTFE多层板层压参数及使用真空层压机压合的参数:压合温度设为220℃,同时供应商提供压力参数也较小(700~1400Kpa)。根据以上参数我们设计的参数压合结果:两次压合的剥离强度均不到0.4N/mm;同时升温速率过慢。直到我们将起始温度调整到190℃,温度调为228℃

2024/04/29

新型CCL对真空层压机的要求

CCL覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产品,新型CCL对真空层压机的要求较高,需要更好的精度、高压力与高温度才能满足CCL覆铜板的技术要求。

2024/04/19