2020全球类载板(SLP)市场规模分析及预测



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真空层压机PCB工艺要点

PCB使用真空层压机压合,压机应先升温至175±2℃,以保证入模后立即开始层压,100T Lauffer压机:预压压力:0.8~1.5Mpa(8~15公斤/平方厘米),时间:4~8分钟。

2024/06/20

高频材料PTFE高温层压

PTFE材料真空层压机首选德国Lauffer的高温层压机,Lauffer使用恒温控制加热技术,温度控制精确;压力精确可调,针对不同的基材选用不同的压力控制,设备十分耐用且生产率高。

2024/06/04

真空层压机的启动前检查

真空层压机在进行正式启动并且实际作业之前需要进行检查工作。相关操作人员在进行真空层压机的操作之前,应根据相关的工艺标准和流程要求,对真空层压机内部进行工作时的压力和温度进行确认,同时保证压力跟温度能够有连续性

2024/05/24