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IC载板2020的趋势

IC载板2020的趋势

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:东溢新材料
  • 发布时间:2019-12-20 13:46

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  • 发布时间:2019-12-20 13:46
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国内深南电路、兴森科技在存储类IC载板积淀十年,已经取得突破,深南电路在无锡投资存储IC载板已经量产,现在正客户认证和产能爬坡时期;深南电路硅麦克风基板占全球份额30%左右;兴森科技今年成功进入三星供应链。
 
目前国内在建的存储芯片厂有3个,分别是紫光集团、长江存储和合肥长鑫, 总计划产能超过50万片/月; 现在深南电路是国产存储芯片厂的主力供应商,正等待这些存储芯片厂起量。
 
IC载版来说,其基板材料包括铜箔、基板、干膜、湿膜及金属材料,其中基板占比要超过30%,是IC载版最大的成本,生益科技走在了IC载版基材研发生产的前列。
 
来源:东溢新材料
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