IC载板2020的趋势
- 分类：行业动态
- 发布时间：2019-12-20 13:46
IC载板2020的趋势
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国内深南电路、兴森科技在存储类IC载板积淀十年，已经取得突破，深南电路在无锡投资存储IC载板已经量产，现在正客户认证和产能爬坡时期；深南电路硅麦克风基板占全球份额30%左右；兴森科技今年成功进入三星供应链。
目前国内在建的存储芯片厂有3个，分别是紫光集团、长江存储和合肥长鑫， 总计划产能超过50万片/月； 现在深南电路是国产存储芯片厂的主力供应商，正等待这些存储芯片厂起量。
IC载版来说，其基板材料包括铜箔、基板、干膜、湿膜及金属材料，其中基板占比要超过30%，是IC载版最大的成本，生益科技走在了IC载版基材研发生产的前列。
来源：东溢新材料
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