今年10月，受到第19号台风海贝思影响，多家日本半导体企业因厂房被淹，纷纷停工。松下位于郡山中央工业园区内的郡山工厂发生淹水灾情而被迫停工。该座郡山工厂生产印制电路板(PCB)材料，淹水高度最高达约1公尺。时隔两个月后，松下在12月23日表示，郡山工厂的生产设备已完成维修作业，且在年末年初假期期间不会停工，持续生产，目标在2020年1月初重启出货。

根据日本电子封装和电路协会（Japan Electronics Packaging Circuits Association，JPCA）最新统计数据显示，2019年10月日本印制电路板（PCB，硬板＋软板＋模组基板）产量较去年同月下滑14.9% 至107.5万平方公尺，连续第11个月下滑；产额萎缩7.4% 至383.35亿日圆，连续第10个月呈下滑。因此，有业者分析，日本印制电路板10月产量的下滑，与风灾有直接关系。

来源：腾讯财经

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