超华科技公司拥有从PCB 原材料到PCB 成品的全产业链生产能力，坚持“纵向一体化”产业链发展战略，拥有一站式服务客户能力。目前公司投建 8000 吨高精度电子铜箔二期项目，其中近 4000 吨为锂电铜箔产能，为布局新能源汽车锂电打下较好基础。同时公司在2018 年成功开发了5G 高频特种板及超大尺寸特殊板，将来有望进一步拓展5G 高频高速的市场。公司努力实现产业升级，定位自身新材料公司，积极布局新能源汽车领域，给予“增持”评级。

超华科技成立于1991 年以PCB 起家，并于2009 年在深交所成功上市。2009 年至今，超华科技坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，公司进入全产业链布局阶段，公司进行了一系列的PCB 外延并购，先后收购广州三祥、梅州泰华、惠州合正等公司。公司目前拥有铜箔产能为1.2 万吨/年，覆铜板产能为1,200 万张/年，PCB产能为740 万平方米/年，未来产能目标将达铜箔4 万吨/年、覆铜板3200 万张/年。

超华科技于2015 年成功介入智慧城市和芯片设计及软件集成产业领域，参股全球领先的G.hn 芯片设计公司芯迪半导体；超华科技重视实业资本和金融资本互融互补，公司发起设立的梅州客商银行已于2017 年正式开业，2018 年控股设立深圳华睿聚信供应链管理有限公司。

超华科技产品主要为高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）。公司目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，是行业内少有的具有全产业链产品布局企业。

铜箔和覆铜板近年来稳定增长，为公司主要利润来源近年来公司营收及净利润有所波动，扣非净利润呈现小幅增长。2017 年~2018 年以来公司营收约在13~14 亿元左右；净利润于2017 年成功扭亏为盈之后，约在0.35~0.47 亿左右；扣非后归母净利润从2016 年的-0.88 亿元提升至2018 年的0.56 亿元，2019 年前三季度达到0.52 亿元；归母净利润2018 年为0.35 亿元，预计2019 年为0.47亿元，待公司2020 年新建铜箔产能释放之后，有望迎来较好提升。

近年来铜箔和覆铜板营收占比较高，贡献绝大部分利润。铜箔、覆铜板、印制电路板是公司营业收入的主要来源，根据2019 年中报，铜箔与覆铜板业务占比达到70%的水平，其中铜箔营收2.8 亿，占比为40%；覆铜箔板营收2.09亿，占比为30%；印制电路板营收1.94 亿，占比为28%。铜箔、覆铜箔板、毛利率分别为29.75%、18.20%、8.89%，铜箔贡献毛利较高。

近三年来前五大客户销售占比有所提升。公司客户群覆盖国内大部分PCB、CCL 上市公司和行业百强企业。公司高毛利锂电铜箔产品已通过部分重点客户测试和验证，实现小批量供货；5G 高频特种板也正积极扩大国内优质客户覆盖；此外，公司PCB 事业部在报告期实现汽车板的生产，并通过客户认证。公司通过高端产品的开发，将进一步扩大公司优质客户群的覆盖面，全面提升公司整体竞争力。

来源：新浪财经、国信证券股份有限公司

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