1月10日，兴森科技发布调研活动相关信息显示，从行业目前看，PCB总量需求有所下滑，根据 Prismark 预测未来5年PCB行业呈现个位数增长。从PCB行业的阶段性趋势来看，自2018年第四季度开始延续到2019年第二季度，PCB市场需求有所下降，2019年第三季度开始有所好转，通讯领域占主要，计算机主要是服务器新增和改装需求，工控和医疗一般;汽车行业平淡，5G 订单很火，其中高端会好，中低端一般。PCB行业整体需求会受宏观因素影响。

IC 封装基板方面，过去 5 年行业整体没有扩产，产能从2019年自2020年才开始释放，增量需求以内资为主。IC 封装基板全球约有 70~80亿美元的市场需求，进口替代的空间非常大，是公司未来重点发展的业务领域。客户以国内为主，也有部分韩国和台湾客户。公司认为，战略意义大于经济意义，整体进展符合产业进展。应用领域包括 CPU、射频、存储、移动通讯等。近几年，IC 封装基板产能是没有扩产的，目前扩充的产能基本都在国内，价格跟产品结构、工艺技术难度有关。

目前，兴森科技立足于 PCB 行业发展，战略明确，始终围绕样板、小批量板开展业务，不涉足大批量，收入增长幅度相对于量产企业而言较小。2019年公司PCB业务整体符合公司预期。公司PCB样板产线管理逻辑跟大批量工厂不一样，经营管理模式不同，大批量重点是成本管控，而样板体现的是小量、多品种和快速交付。

在半导体测试版领域，美国公司 2019 年上半年已实现盈利，主要是管理团队调整后，管理水平改善，生产运营恢复正常，成本管理成效明显，营业成本降低，毛利率水平提升，期间费用减少，全年最终经营情况有待审计结果。子公司上海泽丰 2019 年上半年销售收入接近 2018 年全年销售收入水平，发展势头良好。

值得关注的是，兴森科技与大基金各方仍在积极推进中，会成立专门的项目公司，独立运营，合作意向不存在问题。

来源：集微网

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