业绩报告显示，2019年1-12月，兴森科技实现营业收入37.92亿元，同比增长9.19%，半导体及元件行业平均营业收入增长率为8.87%；归属于上市公司股东的净利润3.03亿元，同比增长41.09%。兴森科技表示，销售收入保持平稳增长，主要来自半导体测试板业务、IC封装基板业务以及SMT业务收入增长。

降本增效措施效果呈现

对于利润增长的主要原因，兴森科技表示，首先是美国Harbor、宜兴硅谷、英国Exception等子公司经营情况进一步改善;其次，子公司上海泽丰收入取得较大幅度的增长，盈利增加;此外，公司实施的降本增效措施效果呈现，成本费用率有所下降，盈利能力提升。

值得一提的是，同日，兴森科技公告称，合资公司“广州兴科半导体有限公司”取得由广州市黄埔区市场监管局颁发的《营业执照》，完成了工商注册登记手续。经营范围包括集成电路封装产品设计，类载板、高密度互联积层板设计等。该合资公司由兴森科技、科学城集团、国家集成电路产业投资基金、兴森众城共同投资设立，将建设半导体封装产业项目。

产能短板得到有效改善

作为国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商，兴森科技一直致力于为国内外高科技电子企业和科研单位服务。近年来，兴森科技业务重心从PCB样板龙头逐步切至IC载板，再进一步做到国产IC载板的领跑者。

2019年6月，兴森科技与广州经济技术开发区管理委员会签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》。项目投资主要内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元。

2019年10月11日，兴森科技发布公告称，与集成电路产业投资基金股份有限公司双方已就合作条款主要内容达成共识。双方签署正式协议后，将由三方出资共同发起成立芯片封装基板项目公司。

（文章来源：长江商报）

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