兴森科技：兴科半导体公司预期上半年进入投产阶段
- 分类：行业动态
- 发布时间：2020-04-16 08:53
兴森科技：兴科半导体公司预期上半年进入投产阶段
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在兴森科技2019年年度报告网上说明会上，公司副总经理、董事会秘书蒋威表示，现阶段公司的战略是聚焦PCB和半导体业务，不会跨界和盲目多元化，涉足公司不擅长的领域。
今年处于公司投资扩产的关键时期，2018年扩产的1万平米/月IC载板产能和可转债项目扩产的12.36万平米/年PCB产能将于今年释放投产，公司与大基金、科学城集团共同投资设立的合资公司广州兴科半导体处于扩产前的基建阶段，以上扩产项目将为公司未来几年提升产能规模和市场份额奠定较好的基础。
400g光模块线路板是公司的重点研发项目，主要应用领域包括5G通讯产品和互联网数据中心。在研发层面，以高速信号传输和高密度互连关键技术及应用为研究方向，公司充分利用已有的国际先进的印制电路板批量生产技术和设计、制造、仿真测试的一站式服务技术，攻克超低损高速材料加工技术、损耗测试技术、超高平整度埋铜技术、金手指超高耐腐蚀技术、高精度阻抗控制技术、小pitch邦定盘制作等关键技术，实现400G高速高密光模块印制线路板的自主知识产权技术开发，助力我国5G通信行业的快速发展。未来公司将持续研发投入提升技术实力，借助我国5G产业快速发展的契机，提升公司的行业地位和经营业绩。
来源：全景网
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