本次并购由安捷利实业、厦门半导体投资集团发起并联合业内优秀团队、战略合作伙伴等组成的并购联合体，其中，安捷利实业是大陆领先的挠性电路板研发、制造和销售的香港上市公司；厦门半导体投资集团是专注于半导体产业投资、并购的专业化投资集团，此次强强联手并购有利于双方长期战略发展的定位，并通过整合各方优势资源，在高端集成电路封装载板（含刚挠结合载板）、类载板（SLP）领域提升中国集成电路等产业的核心竞争力，形成国内最大的集成电路封装载板和类载板（SLP）的领先企业。

并购后，安捷利美维将在战略上致力于为5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域客户提供完整的高密度互联解决方案，主要包括刚性的和挠性的高端HDI板、载板、类载板（SLP）、刚挠结合板及其电子模组。通过此次并购，安捷利美维将持续投资、加强研发力度，提升服务高端客户的能力，在不断变化的行业格局下奠定企业的领先地位。

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