-
-
-
生益科技引领5g高阶材料国产化突破

生益科技引领5g高阶材料国产化突破

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:中国网
  • 发布时间:2018-01-02 15:52

生益科技引领5g高阶材料国产化突破

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:中国网
  • 发布时间:2018-01-02 15:52
  • 访问量:49
生益科技稳居覆铜板产业全球TOP2:公司业务以覆铜板(CCL)及粘结片生产为主。根据Prismark统计(收入口径),公司自2013年开始稳居刚性覆铜板产业世界第二,并与第一位建滔的差距逐步缩小。
 
2016年,生益科技拥有粘结片产能8322万米和覆铜板产能7067万方(其中挠性板829万方)。我们预测:随着2018-2020年公司松山湖、陕西产线扩产以及九江厂一期、生益特材建成投产,公司的覆铜板总产能有望突破1亿平方米/年。
 
5G对覆铜板高频高速性能要求大增,国内厂商亟需取得突破。在5G时代,无线信号不断向高频段延伸,通道数及数据处理量大幅增加,未来高频(天线用)高速(IDC/基站用)材料需求预期大幅增长。目前主流高频产品是通过使用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺实现,罗杰斯占据了聚四氟乙烯(PTFE)领域50%以上的市场份额,其余被Park/Nelco、Isola等美日厂商占据。5G引入MassiveMIMO(大规模天线阵列),天线产值的2/3或将转移至PCB板上,而CCL是PCB板的基材。我们预估用于5G基站天线的高频覆铜板量将是4G的10倍以上。
 
生益高频/高速板材羽翼渐丰,5G周期有望率先实现规模国产化。生益有望在5G周期代表国产自主品牌,提升在高频高速覆铜板领域的市场份额。
 
根据Prismark统计,生益科技是中国覆铜板品类规格最为齐全的公司,但目前仍以生产各阶FR-4(包括高Tg、无铅无卤兼容产品)及CEM-1、CEM-3等复合材料覆铜板产品为主。公司目前拥有多个高频、高速产品体系,例如S7439、S7136H(自主)和GF系列(与日本中兴化成合作)等,但市场占有率较低。
 
2016年,生益科技投资设立江苏特材,预计达产后将实现PTFE材料产能8.8万方/月。在5G周期,我们看好生益科技 通过成本优势,获得下游设备商(华为、中兴)以及本土PCB加工龙头厂商(深南电路和沪电)的推动,实现高频/高速板材规模国产化。
 
5G高频高速覆铜板占比提升,看好公司毛利率进一步改善。覆铜板行业的上游原料主要包括铜箔、玻纤布及树脂。覆铜板龙头公司对原材料的成本转嫁能力较强,上一轮原材料的涨价伴随着覆铜板业务毛利提高。我们预期未来随着环保督察制及供给侧改革持续,铜箔和覆铜板仍有进一步提价可能。另外,随着5G材料需求向高频化、高速化、无卤化、高Tg发展,生益科技有望最先实现突破。预计未来公司产品结构中PTFE及碳氢化合物树脂类材料的占比将逐步提高,看好公司毛利率向罗杰斯、TACONIC等国外巨头看齐。
 
来源:中国网(节选) 
深圳市维信达工贸有限公司 Shenzhen City peacekeeping letter of Industry and Trade Co., Ltd
QQ咨询:523833128(李先生)
全国服务热线 : 李先生
15989495260
img img

页面版权所有 © 2017 深圳市维信达工贸有限公司 粤ICP备12043849号 网站建设:中企动力  深圳

在线客服
客服热线
0755-26487258 0755-26487258
服务时间:
8:00 - 24:00
客服组:
在线客服
QQ: