5G对覆铜板高频高速性能要求大增，国内厂商亟需取得突破。在5G时代，无线信号不断向高频段延伸，通道数及数据处理量大幅增加，未来高频(天线用)高速(IDC/基站用)材料需求预期大幅增长。目前主流高频产品是通过使用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺实现,罗杰斯占据了聚四氟乙烯(PTFE)领域50%以上的市场份额，其余被Park/Nelco、Isola等美日厂商占据。5G引入MassiveMIMO(大规模天线阵列)，天线产值的2/3或将转移至PCB板上，而CCL是PCB板的基材。我们预估用于5G基站天线的高频覆铜板量将是4G的10倍以上。

生益高频/高速板材羽翼渐丰，5G周期有望率先实现规模国产化。生益有望在5G周期代表国产自主品牌，提升在高频高速覆铜板领域的市场份额。

根据Prismark统计，生益科技是中国覆铜板品类规格最为齐全的公司，但目前仍以生产各阶FR-4(包括高Tg、无铅无卤兼容产品)及CEM-1、CEM-3等复合材料覆铜板产品为主。公司目前拥有多个高频、高速产品体系,例如S7439、S7136H(自主)和GF系列(与日本中兴化成合作)等,但市场占有率较低。

2016年，生益科技投资设立江苏特材，预计达产后将实现PTFE材料产能8.8万方/月。在5G周期，我们看好生益科技通过成本优势，获得下游设备商(华为、中兴)以及本土PCB加工龙头厂商(深南电路和沪电)的推动，实现高频/高速板材规模国产化。

5G高频高速覆铜板占比提升，看好公司毛利率进一步改善。覆铜板行业的上游原料主要包括铜箔、玻纤布及树脂。覆铜板龙头公司对原材料的成本转嫁能力较强，上一轮原材料的涨价伴随着覆铜板业务毛利提高。我们预期未来随着环保督察制及供给侧改革持续，铜箔和覆铜板仍有进一步提价可能。另外，随着5G材料需求向高频化、高速化、无卤化、高Tg发展，生益科技有望最先实现突破。预计未来公司产品结构中PTFE及碳氢化合物树脂类材料的占比将逐步提高，看好公司毛利率向罗杰斯、TACONIC等国外巨头看齐。

来源：中国网（节选）