松下计划投资扩建广州5G PCB材料生产线

据日经亚洲评论报道，由于中国市场的需求急剧增长，松下计划在中国增加用于5G设备的印刷电路板材料的生产。

据了解，松下将从本月开始投资约80亿日元扩建其在广州的工厂，新生产线计划于今年秋天上线，预计将会提高约50%的产能。

报道指出，尽管中美之间的紧张关系导致美国加强了对华为的半导体和其他技术产品的运输限制，但松下预计目前不会对其印刷电路板材料业务产生影响。

松下预计这些材料将用于5G基站天线以及服务器和路由器。此外，松下也在日本和中国台湾地区生产相同的材料，但它将首先提高其认为有希望的市场的生产能力。

来源：新浪财经

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