2020年6月21日，由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会主办，上海洪田机电科技有限公司承办的“2020中国电子铜箔行业高层论坛”，在江苏南通成功召开。在6月20日下午的中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会三届七次理事会和电子铜箔企业高层领导会议上，中国电子电路行业协会(CPCA)副理事长单位广东超华科技股份有限公司当选为中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位。

超华科技坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，铜箔事业群有梅州雁洋、惠州合正两个生产基地，2019年铜箔年产能12000吨，具备生产class Ⅲ、 HTE、LP及8μm、6μm双光等电解铜箔的制造技术和6μm高精度、高抗拉锂电铜箔量产能力。随着生产规模的不断扩大，在产品档次、供应规模和品种方面都具有配合用户进行新品研发、技术攻关的技术基础，具备快速成长的条件。

超华科技表示：2020年，年产8000吨高精度二期铜箔项目即将投产，公司铜箔年产能将超过20000吨，覆铜板产能1200万张/年。同时，超华科技拟投资15亿元用于年产20000吨高精度超薄锂电铜箔建设项目，目前积极推进中，项目投产后公司将拥有40000吨铜箔产能。

超华科技是中国电子材料行业五十强单位、中国电子电路行业百强单位，目前中国大陆四家上市铜箔企业之一，位于铜箔电子产业链比较完整的梅州，政府给予了全方位的政策扶持，产业集聚效应强，贴近下游消费腹地，占据天时、地利优势。

超华科技在高频高速铜箔、6µm及以下锂电铜箔领域布局前瞻，拥有产业链纵向一体化优势，高频高速铜箔、覆铜板对标国际顶尖企业，产学研成果突出，领先行业，具备RTF（反转铜箔）、VLP（低轮廓铜箔）及HVLP（超低轮廓铜箔）量产能力，有望打破国外垄断。公司将紧抓5G、新能源汽车产业链等行业高速发展良机，积极开发5G、锂电产品并开拓相应市场，全力打造全产业链比较竞争优势。

超华科技表示：在电子电路行业与电子材料行业深耕多年，得到行业认可，备受鼓舞。公司在铜箔、高端芯板等新材料方面加快发展步伐，高起点规划，前瞻化布局，在中国电子材料行业协会及下属电子铜箔材料分会与覆铜板材料分会、以及中国电子电路行业协会的带领下，将更多参与和带动行业发展，服务行业广大企业，不断创新，精益求精、永攀高峰，与同仁携手，再上新台阶，为电子材料行业、电子电路行业的发展作出应有贡献。

来源：超华科技

上一个: 深南电路三期项目倒排工期，全力推进！

下一个: 松下计划投资扩建广州5G PCB材料生产线

上一个: 深南电路三期项目倒排工期，全力推进！

下一个: 松下计划投资扩建广州5G PCB材料生产线