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兴森科技拟发行可转债投建PCB项目

兴森科技拟发行可转债投建PCB项目

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:PCBworld
  • 发布时间:2020-07-22 10:43

兴森科技拟发行可转债投建PCB项目

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  • 发布时间:2020-07-22 10:43
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7月21日,兴森科技发布公开发行可转换公司债券发行公告称,本次拟发行可转换公司债券募集资金总额人民币 26,890.00 万元,每张面值100元,初始转股价格为 14.18 元/股。
 
本次公开发行可转债公司债券募资总额为2.69亿元,扣除发行费用后,将用于“广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建设项目--刚性电路板项目”。
 
兴森科技表示,上述项目建成后,公司每年将新增 12.36 万平方米刚性电路板产能。该项目的实施主体为公司全资子公司广州兴森,本次募集资金到位后,将通过向广州兴森增资的方式投入,广州兴森根据公司制定的募集资金投资计划具体实施。
 
据悉,本次发行原股东优先配售日与网上申购日同为2020年7月23日(T日),网上申购时间为T日9:15-11:30,13:00-15:00。
 
关于此次募资投资项目的必要性,兴森科技表示,目前,针对样板及中高端刚性板订单,主要由公司全资子公司兴森电子下设的中低端样板工厂和广州兴森下设的中高端刚性板工厂进行生产。其中,中低端样板工厂已设立十余年,部分生产设备运营时间较长、自动化程度较低,仅能承制中低端样板订单;中高端刚性板工厂存在常规多高层板、HDI及复杂工艺订单并行的情况,影响了公司整体的快速交付能力。因此,公司亟需扩大刚性电路板产能,满足公司业务发展的需要。
 
同时,未来,随着5G通讯、云计算等新技术应用的不断加深,PCB企业在面对新的市场增长点同时,也面临着新的挑战。本募集资金投资项目将进一步提升公司现有产能,丰富公司产品种类,提升产品质量和生产效率,从而继续巩固和发展公司的核心竞争力。
 
此外,本募投项目计划购置自动化生产设备,同时进行信息化、智能化升级。相关投入一方面可以降低企业生产成本,解决招工难、用工难的困境,另一方面将大幅提升公司信息化水平,生产环节的质量把控、响应速度预计将有显著的提高。
 
来源:PCBworld
 
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