方邦股份：挠性覆铜板生产基地建设项目在明年3月份左右投产

分类：行业动态
作者：
来源：FPCworld
发布时间：2020-07-27 14:55

方邦股份：挠性覆铜板生产基地建设项目在明年3月份左右投产

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电磁屏蔽膜，一种新型的电子材料贴膜，通过将电磁波限定在一定的范围内，有效阻断电磁干扰，目前广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品中。

这个功能性材料领域目前是寡头垄断市场的格局。在全球，仅有亚洲两个国家的企业，掌握了这种由特殊材料制成的屏蔽体的全套技术和知识产权，一个是日本的拓自达电线株式会社、东洋科美株式会社等，另一个则是国内的广州方邦电子股份有限公司。

2000年，成立于1945年的日本企业拓自达率先推出金属合金型电磁屏蔽膜，满足了柔性印制电路板（FPC）多次弯折的需要，金属合金型电磁屏蔽膜也成为市场上主流使用的电磁屏蔽膜产品，拓自达由此在很长一段时间垄断了市场。

直到2012年，广州方邦电子股份有限公司成功出开发具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，打破了拓自达的技术垄断，填补了国内市场空白，并在产品技术水平上对国际同行展开追赶。

从成立到科创板上市，方邦股份走过的9年时间里，这家籍籍无名的民营企业，靠着技术实力说话，将电磁屏蔽膜产品做到国内第一、全球第二的市场占有率。

方邦股份实际控制人之一苏陟，同时在公司是董事长、总经理“一肩挑”，是名副其实的“掌门人”。他毕业于上海交通大学电气工程专业，曾先后在伟创力、南太集团、TTM集团等著名跨国公司担任高级管理及研发职位，具有丰富的PCB行业研发经验，技术专利等身。

除掌握了金属合金型电磁屏蔽膜的全套生产技术以及自主知识产权，并在市场上成熟推广应用外，2014年方邦股份根据市场需求，又创新研发出了微针型电磁屏蔽膜。

“这款产品具有更高的屏蔽效能和更低的插入损耗，更适应5G高频高速环境，产品技术水平已经逐渐追上并赶超国外，”苏陟在科创板上市公司“云走进”线上活动中说。

据苏陟介绍，电磁屏蔽膜市场的竞争格局呈现“寡头市场”局面。拓自达市占率约50%，产品主要应用在苹果手机；方邦股份市占率约25%，产品大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。目前方邦股份一共有8个在研项目，从下图可以看出，公司的产品线拓展和研发投入主要聚焦于电磁屏蔽膜和挠性覆铜板的持续升级、液晶体聚合物薄膜、微电子封装用柔性连接器、屏蔽吸波材料、高性能锂电铜箔等领域。

方邦股份的极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等产品已能够量产，但受制于产能限制，无法大规模推广。去年公司在科创板上市募集了10余亿元，分别投向挠性覆铜板生产基地、屏蔽膜生产基地、研发中心三个项目建设。

但今年突如其来的新冠疫情打乱了项目计划。佘伟宏坦言，公司3个募投项目的工程建设进度受疫情影响，耽误了工期，目前正在想方设法赶进度。据他预计，挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目将在明年3月份左右投产。

来源：FPCworld

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