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奥特斯高端半导体封装载板工厂计划2022年投产

奥特斯高端半导体封装载板工厂计划2022年投产

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:经济日报
  • 发布时间:2020-08-03 09:54

奥特斯高端半导体封装载板工厂计划2022年投产

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  • 发布时间:2020-08-03 09:54
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重庆两江新区是重庆经济发展的主战场,也是全市外资企业聚集度最高的区域。今年上半年,两江新区实际利用外资达到12.69亿美元,增长4.3%。
 
记者了解到,尽管疫情给全球经济带来严重冲击,但诸多在两江新区扎根发展的外资企业,今年 上半年依然实现了业绩的“华丽逆转”。得益于疫情期间的系列有效措施,落户两江新区的诸多外资企业纷纷表达了对投资环境的满意,并加快了新项目建设速度。
 
位于两江新区工地现场,总投资10亿欧元的奥特斯重庆新项目正拔地而起。
 
据奥特斯全球移动设备及半导体封装载板事业部首席执行官潘正锵介绍,目前该项目建设进展顺利,计划于2022年投产,届时将为全球市场提供高性能计算模组的高端半导体封装载板。
 
值得一提的是,这也将是奥特斯旗下技术能力最为先进的工厂。以此为基础,奥特斯将进一步满足全球市场对于高性能计算模组不断增长的需求,巩固其在半导体产业链中的市场地位。
 
“重庆在基础设施建设、管理水平、城市配套以及高校科研等方面都有巨大的变化,近年随着重庆建设内陆开放高地、成渝地区双城经济圈等发展契机,未来发展充满无限希望。事实证明,我们落户两江新区的选择是正确的,来自各个方面的支持是令人满意的。因此,我们坚定了在重庆可持续发展的决心。”潘正锵说。
 
据公开资料显示,奥地利科技与系统技术股份公司(简称:奥特斯),是全球领先的半导体封装载板和印制电路板制造商。奥特斯在重庆两江新区投建了一座工厂,主要生产应用于电脑微处理器的半导体封装载板和应用于高端移动设备及可穿戴设备的类载板。
 
2019年7月,奥特斯与两江新区签署协议,计划投资约10亿欧元在两江新区新建一座生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板工厂。据当时新华社报道,该工厂计划于2021年底投产。
 
来源:经济日报
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