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柏承高密度PCB项目建成投产后

柏承高密度PCB项目建成投产后

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:江海南通
  • 发布时间:2020-08-10 14:56

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  • 发布时间:2020-08-10 14:56
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近日,南通市委书记徐惠民率团来南通市观摩柏承高密度印制电路板项目建设情况
 
据了解,柏承高密度印制电路板项目,由柏承(南通)微电子科技有限公司投资建设,位于如皋经济技术开发区。项目总投资20亿元,用地面积200亩,拟新建厂房及附属用房23.7万平方米,购置压合机、钻孔机、叠合回流线等设备共318台(套)。该项目一期建设2栋PCB生产车间、综合楼、办公楼共计11.2万平方米。截止目前,基础施工已结束,正在进行主体建设。一期工程预计于2021年6月主体厂房竣工,2021年11月完成设备安装,2021年12月正式建成投产,2022年12月达到转化达产标准。项目建成投产后,预计年产HDI高密度/R、F软硬结合/类载板240万平方米,年应税销售超过24亿元。
 
徐惠民对经济技术开发区“大抓项目、快推项目”的干事热情表示肯定。他指出,要加快推动柏承项目建设步伐,向重大项目要效益、要增长、要动力,为开发区跨越发展积蓄后劲。
 
来源:江海南通
 
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