据了解，柏承高密度印制电路板项目，由柏承（南通）微电子科技有限公司投资建设，位于如皋经济技术开发区。项目总投资20亿元，用地面积200亩，拟新建厂房及附属用房23.7万平方米，购置压合机、钻孔机、叠合回流线等设备共318台（套）。该项目一期建设2栋PCB生产车间、综合楼、办公楼共计11.2万平方米。截止目前，基础施工已结束，正在进行主体建设。一期工程预计于2021年6月主体厂房竣工，2021年11月完成设备安装，2021年12月正式建成投产，2022年12月达到转化达产标准。项目建成投产后，预计年产HDI高密度/R、F软硬结合/类载板240万平方米，年应税销售超过24亿元。

徐惠民对经济技术开发区“大抓项目、快推项目”的干事热情表示肯定。他指出，要加快推动柏承项目建设步伐，向重大项目要效益、要增长、要动力，为开发区跨越发展积蓄后劲。

来源：江海南通

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