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PCB真空层压机压合的具体流程
PCB真空层压机压合的具体流程
2023-05-24
PCB真空层压机压合是将电路板的每一层粘合成一个整体的过程。整个过程包括吻压、全压和冷压。在吻压阶段，.整个层压过程，需有自动绘制温度曲线仪，此外尚需记录有关压板资料，便于质量追踪。
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兴森科技珠海FCBGA封装基板项目进展情况
兴森科技珠海FCBGA封装基板项目进展情况
2023-05-16
兴森科技近期接搜投资者调研时表示，珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6,000平方米/月）的产线，已于2022年12月底建成并成功试产，目前良率持续提升，预计2023年第二季度开始启动客户认证，第三季度进入小批量产品交付阶段。
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中京电子：已在珠海建立了IC载板单体生产线
中京电子：已在珠海建立了IC载板单体生产线
2023-05-05
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