博敏电子：提升PCB主业智能化水平

博敏电子8月24日晚间公告，公司非公开发行股票申请获得中国证监会审核通过。根据此前公告，公司本次发行募集资金总额不超过12.45亿元，用于高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目、高端印制电路板生产技术改造项目、研发中心升级项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

博敏电子表示，本次募集资金投资项目顺应PCB行业的智能化发展趋势，逐步建立智能化制造体系，采购先进的生产设备，实现生产线的技术改造升级，符合公司下游客户外源性发展要求及公司内生性改良需求。项目建成后，公司制造设备及产线精密度、自动化及智能化水平均获得较大幅度提升，有利于未来经营规模的进一步提升。

博敏电子创于1994年，是以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体的国家高新技术企业，建立了英国、德国、巴西、北京、上海、香港等国家和地区的经销商，是中国目前具发展潜力的民营电路板生产制造商之一。

公司主营的产品有HDI板、普通双面板、多层板、高频高速板、厚铜板、金属基/芯板以软、硬结合板，产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、航空航天、家用电子产品等领域。博敏电子目前拥有员工3500人，厂房共占地310亩。

公司下属3家全资子公司，分别是：深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏投资有限公司，并在上海、香港、美国、英国、巴西等地设有销售服务处。

来源：印制电路信息

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