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兴森科技上半年业绩实现稳定增长

兴森科技上半年业绩实现稳定增长

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:维文信
  • 发布时间:2020-09-07 14:34

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  • 发布时间:2020-09-07 14:34
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随着八月底临近,中国A股4000余家上市公司进入了密集的中期报告披露期,向投资者递交了每年一度的"期中考"答卷。回顾2020年上半年,面对新冠疫情的爆发、美国对中国企业制裁力度上升、国内创业板注册制的改革推行等一系列大事,A股市场显得并不太平。
 
动荡的外部贸易环境为国产科技带来短幅的震荡,但长远来看却是国产替代实现弯道超车一次绝佳的时机。在半导体产业链细分领域PCB与IC载板赛道中的兴森科技(002436),受益于5G红利释放等多方因素,2020年上半年业绩实现稳定增长,未来有望在细分赛道持续受益并保持领先。
 
8月22日,兴森科技发布了2020年半年度业绩报告。据业绩报告披露,兴森科技2020年上半年实现营业收入20.47亿元,同比增长15.89%;归属于上市公司股东的净利润3.76亿元,同比增长170.80%。在扣除2020年上半年出售子公司上海泽丰半导体科技有限公司16%股权转让的投资收益后,兴森科技扣非归母净利润约为1.41亿元,同比增长16.70%,高于公司于2020年7月8日业绩预告中披露公司归母净利润同比增长区间1.92%-10.55%,为投资者带来业绩超预期的惊喜。
 
发挥技术优势 优质细分赛道市场持续增长
兴森科技主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装;半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。其产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(PC外设及安防、IC及板卡等)、半导体等多个行业领域。
 
目前,中国大陆已逐渐取代日韩地区,发展成为全球PCB产业最重要的生产基地。2019年中国PCB行业产值约329.42亿美元,全球市场占比约53.7%。预计到2023年,我国的PCB市场规模将增至405.56亿美元,年平均增长水平为4.4%,领先全球其他地区。兴森科技2020年上半年PCB样板、小批量板报告期内实现销售收入15.81亿元,同比增长16.36%。随着PCB产业重心向中国移动,以及5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展,中国PCB行业的市场占比仍将进一步提升。PCB业务将持续成为公司稳定的业绩支撑点。
 
而IC载板凭借更小的体积载体需求、更高的行业工艺技术的壁垒,在中国大陆境内仍为蓝海市场。从产品结构看,以多层板和IC封装基板为代表的高端产品增速会显著优于普通单层板、双面板等常规产品。根据Prismark数据,2019年全球IC封装基板行业市场规模约78.01亿美元,同比增长3.27%,2018-2023年复合增速为6.4%,至2023年全球IC封装基板行业市场规模约为103.22亿美元。在2016年至2020年,我国封装基板产值的年复合增长率约为5.5%。兴森科技2020年上半年半导体测试板实现销售收入2.83亿元、IC封装基板实现销售收入1.40亿元,同比增长24.42%与3.40%。兴森科技称公司半导体测试板业务受益于5G相关产业链拉动高端测试产品的需求,保持较快增长。
 
来源:维文信  
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