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南通越亚半导体一期项目全部竣工

南通越亚半导体一期项目全部竣工

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:南通日报
  • 发布时间:2020-09-17 10:25

南通越亚半导体一期项目全部竣工

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  • 发布时间:2020-09-17 10:25
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位于江苏南通科学工业园区的南通越亚半导体项目总投资约37.7亿元,目前一期项目全部竣工完成,建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。
 
越亚半导体是全球首家利用"铜柱增层法"实现"无芯"封装基板量产的企业,其核心技术在中国、美国、韩国、以色列等国家已取得一百多项获授权的发明专利。越亚通过自有"无芯"封装基板技术产业化的成功,打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面,推动了我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。南通越亚项目全部建成后,将成为具有国际顶尖水平的半导体模组、器件和封装基板研发制造基地,并有望带动一批产业链上下游相关企业的聚集。
 
来源:南通日报
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