东城街公路党委副书记，办事处主任郭荣新，副主任余浩棠；科创集团党委书记，董事长梁燕；生益科技董事长刘述峰；科技创新金融集团党委副书记，生益电子董事长邓春华；国弘投资公司总经理许力群；生益科技董秘唐芙云；中建二局东莞分公司党总支书记，经理李大贵；信息产业十一设计院深圳分院董事长黎辉，广东粤建工程总经理黄满瑜；生益电子总经理张恭敬，副总经理陈正清，副总经理潘琼，董秘唐慧芬及东城街道有关班子领导，生益电子部门负责人，项目相关单位代表出席本次开工仪式。

生益电子董事长邓春华上台致辞表示：首先对参加动工仪式的领导，合作方及嘉宾朋友们表现热烈欢迎，逐步四期项目提出了一些要求：1，坚持安全第一，坚持质量第一； 2 ，，高标准，严要求推进项目建设； 3，加强协同合作，顺利如期完成项目建设。

邓董表示：生益电子四期项目的开工，是公司又一逐步式的跨越，生益电子将继续坚持“质量第一，客户满意，改革创新，担当共赢”的经营理念，秉承公司使命，为打造PCB制造领域一流企业的目标而不懈奋斗。

9月28日开业的四期项目投资22.8亿元人民币，包括东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目和研发中心建设项目。产品将广泛应用于5G基板建设，网络传输存储，消费电子，工控等应用领域，产品结构属于公司产品线中相对高端的PCB产品。四期项目立足于产品的研发，生产，销售及技术服务于一体，产能结构，市场领域与东城工厂的一期，二期，三期及吉安工厂相互依衬，共同进步。

来源：HNPCA

上一个: 上达电子：总投资20亿元的高精密超薄柔性集成电路封装基板项目预计11月份投产

下一个: 深南电路：领先的处理器芯片封装基板供应商

上一个: 上达电子：总投资20亿元的高精密超薄柔性集成电路封装基板项目预计11月份投产

下一个: 深南电路：领先的处理器芯片封装基板供应商