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上达电子:总投资20亿元的高精密超薄柔性集成电路封装基板项目预计11月份投产

上达电子:总投资20亿元的高精密超薄柔性集成电路封装基板项目预计11月份投产

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2020-10-10 11:34

上达电子:总投资20亿元的高精密超薄柔性集成电路封装基板项目预计11月份投产

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上达电子的国内首条高端高精密超薄柔性集成电路封装基板生产线预计11月份全部投入生产。据了解,该项目位于六安市金安区经济开发区,主要建设内容为占地100亩,总建筑面积6.5万㎡,由安徽上达电子科技有限公司投资建设,已完成投资20亿元,预计可以年产4.5亿片高精密超薄柔性集成电路封装基板。
 
上达电子生产的高精密超薄柔性集成电路封装基板产品是集成电路产业链封装测试环节的关键材料,是国家发布的生产半导体芯片所必须的19种关键材料之一。
 
来源:HNPCA
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