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弘信电子拟公开发行5.7亿可转债 扩产FPC和软硬结合板项目

弘信电子拟公开发行5.7亿可转债 扩产FPC和软硬结合板项目

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:集微网
  • 发布时间:2020-10-16 09:20

弘信电子拟公开发行5.7亿可转债 扩产FPC和软硬结合板项目

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10月13日,弘信电子发布公告称,公司拟在创业板向不特定对象发行可转换公司债券5.7亿元,每张面值为人民币100元,共计570万张。本次发行的可转换公司债券简称为“弘信转债”,债券代码为“123068”。
 
公告披露,本次发行的可转债的初始转股价格为18.45元/股。本次发行的可转债转股期自可转债发行结束之日(2020年10月21日,即募集资金划至发行人账户之日)起满6个月后的第1个交易日起至可转债到期日止。
 
原股东可优先配售的可转债数量为其在股权登记日(2020年10月14日,T-1日)收市后登记在册的持有发行人股份数按每股配售1.67元面值可转债的比例计算可配售可转债金额,再按100元/张转换为可转债张数,每1张为一个申购单位。原A股股东可优先认购的可转债上限总额约569.98万张,约占本次发行的可转债总额的99.997%。本次发行向原股东的优先配售采用网上配售,原股东的优先认购通过深交所交易系统进行,配售代码为“380657”,配售简称为“弘信配债”。
 
此次,弘信电子向不特定对象发行可转债计划募集资金总额不超过 57,000.00 万元(含57,000.00 万元),在扣除发行费用后,拟全部用于以下项目:
 
其中,荆门弘信柔性电子智能制造产业园一期工程,实施主体为公司控股子公司荆门弘毅,项目实施地址为湖北省荆门市东宝区 PCB 工业园。项目建成后,预计年产56万平方米 FPC 产品。
 
此外,江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设项目,根据测算,本项目完全达产后,年均可实现销售收入 31,437.69 万元,年均可实现净利润 2,085.25 万元。
 
弘信电子表示,本次募集资金投资项目围绕公司现有主营业务进行,是公司在现已掌握的生产工艺基础上通过对生产设备布局、工艺控制等方面进行优化和改进所实施的技改及扩产。项目符合国家相关产业政策及公司战略发展方向,具有良好的市场发展前景和经济效益。本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金到位后,公司的资金实力将大幅提升,能够满足生产经营的资金需求。项目建成并投产后,将进一步扩大现有产能、扩充公司产品线、丰富产品种类,在公司现有业务基础上提高公司满足市场需求的能力,增强公司的综合竞争力。
 
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