高频高速基材在5G时代将迎来高速增长，且具有高壁垒。因为高频信号更高的电性能要求，具备低介电常数(Dk)和介质损耗(Df)的高频高速基材处于覆铜板价值金字塔顶端，单价和盈利能力远高于普通覆铜板。且应用场景正从原有的国防军工逐步延伸至民用通信和汽车等领域，尤其是5G时代更是面临爆发性增长机会，无论是发射端基站建设，还是汽车毫米波雷达以及消费电子和IOT设备，均对高频高速基材产生数倍需求，市场规模望超百亿。

另一方面，高频高速基材具有高进入壁垒，对专利配方、制造工艺、终端厂商认证和上游供应链管理能力均提出更高要求。我们从过去两年上涨近4倍、占据全球PTFE高频板一半以上份额的龙头罗杰斯可见一斑。

生益绝佳卡位，迎来历史性机遇。生益科技在高频高速材料领域已有十多年布局，目前已经形成PTFE/碳氢材料/PPE改性树脂等多系列产品，直接对标国外巨头罗杰斯和雅龙等公司的龙头产品，且公司的产品性能不弱于国际同行，也有全方位的专利储备，公司近年来在PTFE树脂、玻纤和铜箔方面分别与行业龙头中兴化成、台玻和铜冠进行战略合作，进一步保障关键材料供应。

而17年12月，生益特种材料年产150万平高频基板工厂在江苏南通奠基，意味着重要突破，该工厂18年Q4投产，望从19年开始带来显著业绩贡献。

IC载板原材料工厂有望投建，迎接半导体国产化大潮。BT板作为IC载板的关键材料，市场空间大且具有高壁垒，国产化需求迫切。生益有多年产品储备且总经理公开表示将在东莞投建新厂，未来将持续受益半导体国产化大潮。

维持强推，上调目标价至24元!公司的成长业务望接力周期属性，从19年起对公司带来持续增长动能。作为我们一直深度跟踪的A股最便宜电子白马标的，公司望迎来业绩和估值双升带来的市值重估。基于新业务进度，我们调整17/18/19年EPS至0.77/0.95/1.27元，对应PE为24/19/14倍，上调目标价至24元，维持“强烈推荐-A”投资评级!