2020年11月26日下午，超华科技“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目（二期）”投产仪式、“年产600万张高端芯板项目”开工仪式、“年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目”培土仪式在广东省梅州市梅县区雁洋镇松坪村超华工业园隆重举行，CPCA名誉秘书长王龙基等受邀出席。现场旌旗猎猎，击鼓催征，即将而立之年的超华科技吹响冲锋号角，催人奋进。

首先由超华科技股份创始人、超华控股董事长、深圳市梅县商会会长梁健锋先生致欢迎词。梁总首先代表全体超华人对莅临本次活动的所有领导、来宾和支持超华的各界朋友表示热烈的欢迎和衷心的感谢。超华科技1991年诞生于梅州，作为“土生土长”的梅州企业，在梅州这片沃土上，不断的茁壮成长。三十年励精图治，三十年栉风沐雨，经过三十年的积累与沉淀，超华科技已成为拥有全产业链产品线的生产和服务能力的企业。

今天是超华科技迈向新台阶、新起点、新征程的重要一天，接下来梁总为大家介绍了公司最新的项目进展及未来规划，这些项目不仅代表着产业未来发展方向，同时也是公司为契合5G、IDC、新能源汽车、储能领域不断扩大的蓝海需求，更好地把握市场机遇和行业机遇而做出的前瞻性布局。三个项目的建设及落地，公司的产品结构将大幅优化升级，更加贴合、满足下游客户对于高端产品需求，市场占有率也将得到进一步提升，超华科技将进入发展快车道。

最后梁总说，未来超华科技将紧握行业发展新机遇，继续发力产品升级和技术创新，不忘初心、砥砺前行，争当铜箔行业创新发展排头兵，积极推动中国铜箔事业的发展，为实现进口替代不遗余力！超华人将继续奋进，再创辉煌，勇于超越，不断升华！

来源：CPCA印制电路信息

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