PCB真空压合机是用于研发或生产用的通用型平面热压机，也被称为电路板PCB热压机。 它是使用铜箔与PP等作为压合材料的PCB电路板层压真空压合机。 使用高导热率的材料进行热传递，并且整个工作表面的温度保持一致； 选择优良的隔热材料，并具有良好的保温和隔热效果。

PCB真空压合机专用独特增压结构设计，压力分布均匀； 用高导热材料传热，整个工作表面的温度是一致的； 选择优质的隔热材料，良好的保温和隔热性能； 标准的过程，预制的可随时调用参数，并可根据加工任务设置和更改温度，压力和时间。 操作简便灵活。

PCB真空压合机由计算机程序控制。 根据不同的材料和不同的工艺参数，高精度液压系统驱动高精度金属板。 在向工件施加压力的同时，它传递热量以实现对工件材料加热温度的控制。 施加压力和工艺参数（例如热压）以加热并压紧分离的铜箔，覆铜箔层压板，预浸料等，以形成包含两个以上导电层和一个以上绝缘层的多层电路板。 核心技术在于高温和高压在工件整个表面上的均匀分布，以及温度和压力的控制精度，保温和隔热效果。

PCB真空压合机用于热固性和热塑性材料的热压，特别适合于热压和板材成型。 专为高精度，单件且非常小批量生产特殊品种的多层PCB设计，也适用于其他热塑性和热固性材料的热压加工。 PCB真空压合机紧凑的设计，匹配可靠的电子控制，自动液压，自动吹气和冷却系统，确保完美的性能。它适用于多层电路板的层压，以及需要严格控制温度，时间和压力的各种处理。