Lauffer真空压合机为你介绍什么是 是 IC 载板，IC 载板也叫封装基板，是先进封装用 到的一种关键专用基础材料，在IC 芯片和常规PCB 之间起到提供电气导通的 作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。 封装基板分类方式较多，主要可以通过封装工艺、材料性质和应用领域等方式 来分类。

 IC 载板是从HDI 发展而来，技术壁垒远高于HDI 和普通PCB。IC 载板是在HDI 板的 基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC 载板的技术门槛要远高于HDI 和普通PCB。IC 载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚 数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别 是最为核心的线宽/线距参数。以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为20μm/20μm，在未来2-3 年还将不断降低至15μm /15μm，10μm /10μm， 而，而一般的PCB 线宽/线距要在50μm/50μm 以上。

与普通PCB 相比，IC 载板存在很多处技术难点，这些技术难点是IC 载板 最大的行业准入门槛，下面总结几点IC 载板的技术难点。

1)芯板制作技术。IC 载板的芯板很薄，极易变形，只有当板件涨缩、层 压参数等工艺技术取得突破之后，才能实现超薄芯板翘曲和压合厚度的有效控 制。

2)微孔技术。微孔孔径一般要达到30μm 左右，远小于普通PCB 和HDI 的微孔孔径，叠孔层数达到3 阶、4 阶、5 阶。