真空压合机展望2021年IC载板行业：放眼2021年，IC载板、HDI供不应求成新常态。PCB及IC载板等高端产品供不应求市况火热，上游原材料及设备厂也同样忙碌，由于高端应用技术门坎偏高，能够切进供应链的上游CCL等原材料供货商为数不多，产能的紧绷程度现在已经与PCB厂几乎一致，而需要扩产的业者则声声催促设备厂加快脚步，整体来看，2021年订单前景用晴空万里来形容也不为过。

PCB业者普遍认为无论是ABF载板、BT载板还是HDI，2021年供给成长的速度恐怕还是远不如需求成长的速度，且越往高端走，情况就越严重，以科技业常态来看，高端产品本来就是少数业者的竞技场，但市场需求的成长也需要时间酝酿，而现在发生的状况则是，这个金字塔的顶端需求突然在多种应用的催化下快速膨胀，但市场可以供应的业者却没几家，才造成供不应求状况。

而这个情况同时造成两种现象，第一个是先进技术厂商的领导地位得以确立，在技术及产能面都占据领先地位的情况下，顶尖的大客户在寻找载板及HDI供应链时，几乎都已经以其为首要争取对象，以载板厂来说，相关客户的订单洽谈普遍都已经往2021年第3季甚至第4季延伸，而HDI也开始出现特定客户希望可以提早包产能来确保2021年有货可拿，而这种包产能的作法，也逐渐成为PCB厂自身对上游材料、设备及其他协力厂的合作模式。

供不应求带来的第二个现象，便是各家后进者预期订单溢出而积极扩产，希望能够抢到这个难得的契机切入市场力拼上位，相关供应链业者透露，除了中型业者有在争取这块市场之外，国内厂商更是进一步扩充产能赌一个弯道超车的可能性，这对于目前技术门槛还是相当明确的上游材料、设备业者来说，已然成为一个甜蜜的负担。

无论如何，IC载板、HDI两大应用在2021年的市况，目前看起来都是相当乐观，旧有的需求仍然强劲，新产品的成长动能也很强。
来源：电子时报