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真空压合机压合后PCB出现的常见问题

真空压合机压合后PCB出现的常见问题

  • 分类:行业动态
  • 作者:Lauffer层压机
  • 来源: Lauffer
  • 发布时间:2021-03-02 16:36

真空压合机压合后PCB出现的常见问题

  • 分类:行业动态
  • 作者:Lauffer层压机
  • 来源: Lauffer
  • 发布时间:2021-03-02 16:36
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在电路板PCB的生产过程中,层压工序使用真空压合机压合后PCB出现空洞是什么原因呢?小编做为专用的真空压合机生产产家为你做出以下分析:

1.材料储存环境不佳导致吸水压合成气泡。
2.胶片挥发太多。
3.胶含量不足。
4.内层板铜箔太厚或出现埋孔,消耗胶量太多。

 

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