真空压合机压合后PCB出现的常见问题
- 分类：行业动态
- 发布时间：2021-03-02 16:36
真空压合机压合后PCB出现的常见问题
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在电路板PCB的生产过程中，层压工序使用真空压合机压合后PCB出现空洞是什么原因呢？小编做为专用的真空压合机生产产家为你做出以下分析：
1.材料储存环境不佳导致吸水压合成气泡。
2.胶片挥发太多。
3.胶含量不足。
4.内层板铜箔太厚或出现埋孔，消耗胶量太多。
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明阳电路高频高速电路板生产线项目成功试产
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