Lauffer真空压合机整理了最近的IC载板行业2021年的消息，行业整体需求有望回升，一方面因为疫情缓解，全球经济复苏，另一方面产业链向国内转移的趋势仍将持续，国内的复工复产领先全球，技术进一步提升，成本优势仍存在。未来行业表现仍将分化，国内行业增速会好于海外市场，技术升级的趋势仍将持续，高端产品需求会持续火爆，中低端市场会面临较大的压力。

Lauffer真空压合机认为，半导体行业处于高景气周期，国内呈现供需两旺的格局，从产成品、到原材料都面临供给不足、产品涨价的趋势。按照行业以及咨询机构的观点，ABF载板、BT载板、HDI板都将处于供不应求的状态，其供给扩张的速度远远落后于需求增长的速度，越高端的产品，供给不足的情况越严重，产能扩张所需的投资规模越大、产能释放周期越长。

从供给端而言，IC 载板行业本来就是少数者的游戏，在2019年之前因为笔电、手机行业景气度较低，国内需求没有真正起来，行业主要参与者经营状况都不佳，没有实施扩产，导致行业供给受限。目前的现状是以台湾欣兴电子、景硕为代表的一线厂商都在加大力度扩张ABF载板 （面向 CPU\GPU 芯片）的产能，新建或者改造部分BT载板产线，力求更进一步绑定海外大客户；国内以深南、越亚和兴森代表的厂商则在加大力度扩张BT载板的产能，而海外BT载板的产能并没有增长，出现一定的溢出效应。从2020年12月份开始，无论是ABF载板还是BT载板， 都出现不同程度的涨价。

来源：HNPCA