真空压合机的试压程序
- 分类:行业动态
- 发布时间:2021-03-31 14:58
真空压合机的试压程序
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操作员工开机待真空压合机的温度达到设定260度,按“待机复归”钮将热盘推出;然后按“自动压合”钮将模,真空压合机的试压程序开始了。
操作员工观察真空压合机的真空度是否满足要求(720mmHg以上),压机的压力是否满足设计要求(黑色指如压力出现欠压或超压,可手动顺手针或逆时针旋转压力调节阀)。 待真空压合机各项指标满足设定值之合,再将“成品记数器”归零。 将PCB电路板产品按EI操作指引的叠板方法放入压机上下热盘里,按“自动压合”钮,开始作业。 每班或每试压的第一板产品送至工序的IPQC处检验(即首检)。 首检合格则可继续连续性批量生产,每压一板员工必须进行自检(检查项目为:压折/分层、溢胶、偏位等)若首检不合格则需反映给当班的组长或代组长处理。
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真空热压机压合溢胶的解决办法
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真空层压机的温度设定
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