操作员工开机待真空压合机的温度达到设定260度，按“待机复归”钮将热盘推出；然后按“自动压合”钮将模，真空压合机的试压程序开始了。

操作员工观察真空压合机的真空度是否满足要求（720mmHg以上），压机的压力是否满足设计要求（黑色指如压力出现欠压或超压，可手动顺手针或逆时针旋转压力调节阀）。待真空压合机各项指标满足设定值之合，再将“成品记数器”归零。将PCB电路板产品按EI操作指引的叠板方法放入压机上下热盘里，按“自动压合”钮，开始作业。每班或每试压的第一板产品送至工序的IPQC处检验（即首检）。首检合格则可继续连续性批量生产，每压一板员工必须进行自检（检查项目为：压折/分层、溢胶、偏位等）若首检不合格则需反映给当班的组长或代组长处理。