我们在用真空压合机生产CCL时，在铜块周围放置无纺布半固化片，用来填充缝隙，但仅仅依靠半固化片来填充缝隙还是不够的，虽然它填充能力非常强，但是铜块周围缝隙深度偏深，缝隙偏大，导致半固化片填充能力受到限制，无法保证缝隙填胶充分，增加外界填充胶充足，真空压合机实施方案步骤如下。
1.将预先做好的治具和板铆合在一起。
2.将半固化片圈套在铜板上面，放入盲槽里面。
3.钢板上面放置离型膜和半固化片，将放好铜块的板放在半固化片上面，盖上隔离铜箔。
4.放入真空压合机进行压合。

采用真空压合机压合无纺布+环氧树脂的半固化片填充方案，含胶量非常高，我们借用其特殊功能来填充铜块周围的缝隙，效果非常明显，如果铜块周围缝隙深度偏深、缝隙偏大，导致半固化片填充能力到了极限范围，无法保证缝隙填胶充分，在盲槽和铜块的缝隙位置，增加一个开糟的的治具，让外界填充半固化片，多方位立体填胶，保证缝隙填胶充足。这个方案可以平行展开。另外小编提醒大家，真空压合机的真空度一定要保证，不然会前功尽弃的。