目前印制板高密度化已成为常态,随着高精度线路板产品设计特点的介层薄,线路细,盲孔孔径小,盲孔环宽小,对生产良率提升提出了新的要求。高密度互连技术(HDI)是目前在计算机,通讯,消费类电子产品等领域被广泛应用的印制电路板制作技术.而为了适应各类电子产品向高性能,多功能,轻小薄,高可靠性的方向发展,高密度互联(HDI)印制电路板技术面临着更高的要求。

现在小编为大家介绍HDI板怎么用真空热压机压合加工的要点：
由于HDI板很薄，在压合的过程中十分容易产生形变，如单角、单区域等局部形变等。当内层图形发生形变以后，内层圆盘等位置已经发生了变化，后续激光对位无法保证很 好的承接，造成整体对准度偏差大。压合真空热压机的均匀性，压合程式参数设计等对于对准度的影响很大，所以保证真空热压机的均匀性，测试出最佳的压合程式是保证对准度的关键。