真空热压机的HDI板加工
2021-05-14 11:54
目前印制板高密度化已成为常态,随着高精度线路板产品设计特点的介层薄,线路细,盲孔孔径小,盲孔环宽小,对生产良率提升提出了新的要求。高密度互连技术(HDI)是目前在计算机,通讯,消费类电子产品等领域被广泛应用的印制电路板制作技术.而为了适应各类电子产品向高性能,多功能,轻小薄,高可靠性的方向发展,高密度互联(HDI)印制电路板技术面临着更高的要求。
现在小编为大家介绍HDI板怎么用真空热压机压合加工的要点:
由于HDI板很薄,在压合的过程中十分容易产生形变,如单角、单区域等局部形变等。当内层图形发生形变以后,内层圆盘等位置已经发生了变化,后续激光对位无法保证很 好的承接,造成整体对准度偏差大。压合真空热压机的均匀性,压合程式参数设计等对于对准度的影响很大,所以保证真空热压机的均匀性,测试出最佳的压合程式是保证对准度的关键。
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