真空压合机：热压成型时严格控制流胶量
- 分类：行业动态
- 发布时间：2021-08-03 15:17
真空压合机：热压成型时严格控制流胶量
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- 发布时间：2021-08-03 15:17
热压成型时严格控制流胶量，要精密控制覆铜板的厚度，精确控制半固化片树脂含量是第一步，热压成型时严格控制流胶量是第二步。因为流胶多，基板就偏薄，或中间厚四周薄，流胶少，基板就偏厚。要严格控制好流胶量，应依半固化片的技术指标设计合适的层压菜单。如果能使每张板的流胶都控制在数毫米范围内，这时不仅产品的厚度均匀性会很好，白边角也很少因而废边也很小，覆铜板铜箔面受污染程度也很小，对降低生产成本意义就很大。
由于基板用真空压合机热压成型时流胶控制既与层压菜单设定（如压力段设定，高压点选取，升温速率设定等相关，也与半固化片的树脂流动性相关，是一个技术难度较大专题。真空压合机热压板厚度，平行度、平坦度要有足够高的精度。对于使用时间比较长，热压板已产生明显变形之时，应当修磨。
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兴森科技IC封装基板处于满产状态
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