根据广东省人民政府公布《广东省人民政府关于颁发2017年度广东省科学技术奖的通报》（粤府[2018]24号），以博敏电子股份有限公司为第一完成单位的“高端高密度互连印制电路系列新产品关键共性技术及产业化”项目荣获2017年度广东省科学技术二等奖。这是博敏电子在“高密度互连领域”继取得中国产学研创新成果二等奖、梅州市科学技术一等奖1项、二等奖3项和三等奖3项后荣获的首次省部级科技进步奖项，是对博敏电子科研成果和技术水平的充分肯定。

获奖项目

“高端高密度互连印制电路系列新产品关键共性技术及产业化”项目着力于攻克技术难题，掌握关键共性技术，研制出高端高密度互连印制电路系列新产品，改变博敏电子产品结构现状、提升产品附加值，为促进行业技术进步和推动地区经济发展做出贡献。

项目成功解决了印制电路层间贯穿互连的技术难题，实现最小盲孔孔径75μm、填孔凹陷值≤10μm、线宽/线距为50μm/50μm等技术指标；发明了不同厚阶梯式精细线路的制作技术及工艺，解决了HDI印制电路精细线路与阶梯线路的高密度化难题；设计出盲孔环绕通孔式复合靶标对位结构，结合激光烧蚀技术制作次外层对位标靶与X光穿透抓靶定位技术，解决了HDI印制电路板层间对准度和精准切割成型技术难题。

项目价值

项目开发出高端高密度互连印制电路系列新产品多种，包括普通HDI电路板、二阶HDI电路板、刚挠结合HDI电路板、任意层HDI电路板和超薄多层HDI电路板等，以上几种产品还获得广东省高新技术产品认定。项目产品经第三方权威机构检测符合IPC-A-600G标准要求，客户端应用反映良好。投放市场以来，取得了良好的经济效益，为博敏电子提供了更多更新的利润增长点。

基于项目的技术创新，博敏电子被评为高新技术企业、广东省创新型企业、广东省高密度互联（HDI)印制电路板工程技术研究开发中心和省级企业技术中心，还获得国家知识产权优势企业称号和第四届广东省专利奖优秀奖等多项荣誉。

来源：PCB信息网

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