PCB压合的工艺目的：用Lauffer真空层压机将铜箔、薄膜和经过氧化处理的内部电路板压制成多层基板。压合最主要的目的在于透过“热与压力”使PP结合不同内层芯板及外层铜箔， 并利用外层铜箔作为外层线路之基地。 而不同的PP组成搭配不同的内层板材与面铜则可调配出不同规格厚度的线路板。 压合制程是 PCB多层板制造最重要的制程，须达到压合后各项PCB基本质量指针。
1、厚度 ： 提供相关电气绝缘性、阻抗控制、及内层线路间之填胶。
2、结合性 ： 提供与内层黑（棕）化及外层铜箔之接合。
3、尺寸稳定性 ： 各内层板尺寸变化一致性，保障各层孔环对准度。
4、板翘 ： 维持板材之平坦性。
5、黑色/棕色氧化物处理氧化反应
(1).增加与树脂接触的表面积，并加强它们之间的粘合
(2).增加铜对流动树脂的润湿性，使树脂能够流入每个死角，硬化后具有更强的抓地力。
(3).在裸铜表面上产生致密的钝化层，以阻止高温下液态树脂中的胺对铜表面的影响。还原反应的目的是提高氧化层的耐酸性，将绒毛高度缩短到合适的水平，使树脂易于填充，减少粉环的发生。