最近这些年HDI电路板的生产效率提升越来越高，真空层压机满负载工作现象越来越普遍。由于真空层压机的热盘温度是从外层板传导至内层板，层压压机的叠板层数的提高或者HDI板的板厚增大均会凸显内层板和外层板的实际料温的差异。而实际料温较大的差异会导致HDI内层板和外层板在转高压时温度差异明显(6℃-12℃的差异)、升温速度差异较大等，最终不能保证同一层压压机中内层板和外层板具有相同的层压状态，这对批量板品质稳定性会带来很大的影响，如PCB产品固化条件不一致导致可靠性不稳定，压板后内层板和外层板的应力不一致导致板面翘曲程度不同等。德国Lauffer的真空层压机层压压合DHI电路板首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还会有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB的性能。

由于HDI的绝缘层厚度比较薄。所以压板较为困难。由于同样的厚度LDP的强度要比RCC的好很多，流动速度也慢一些，所以也更容易控制。内层有盲埋孔的地方线路更容易因凹陷而造成开路。所以如果内层如果有盲埋孔，则外层的线路设计要尽量避开内层的盲埋孔位置。至少是线路不要从盲埋孔的孔中间位置通过。

另外如果是在压板时的第二层到倒数第二层之间有太多埋孔的话，压板的过程中将会由于产生了一个通道而导致了位于上面的介电层厚度薄于位于下面的介电层厚度。所以在线路设计时要尽量减少此种孔的数量。

还要注意的是，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因数都必须进行详细考率。