层压机压合描述了构建材料的连续层并将这些层粘合以增强，保护和防水各种物质的过程。层压工艺是构建印刷电路板（PCB）的重要步骤。电路板制造商使用层压板以确保铜不会无意间传导电流或发出信号。铜层压在基板上，基板是印刷电路板组件（PCBA）的所有组件所连接的物理画布。尽管层压要求随电路板的使用方式而变化，但PCB层压工艺是制造电路板必不可少的一部分。今天，小编给大家搜集一些关于各种层压机的优缺点，大家在采购层压机时可以参考。

舱压式层压机

舱压式层压机的构造为密封舱体， 外舱加压， 内袋抽真空收热压合成型， 各层板材所承受的热立及压力， 来自四面八方加压加温的惰性气体。

优点： 由于压力和热力来自于四面八方， 板厚均匀性好， 适合高层板
缺点： 设备复杂， 成本高， 产量少

液压式层压机
液压式层压机的构造有真空式与常压式， 其各层开口之间的板材夹于上下两热盘间， 压力由下往上压， 热力由上下热盘加热传到板材上。

优点： 设备简单， 成本低， 产量大
缺点： 流胶量大， 板厚均匀性差

电热层压机是革命性压合机， 其作动原理为在一密闭真空舱体中， 利用连续卷状铜箔叠板， 在两端通电流， 因其电阻使铜箔产生高温， 加热Prepreg,压力由上方的气囊施加压力， 达到压合效果。
优点：
1.利用上下夹层之铜板通电加热， 省能源， 操作成本低
2.内外层温差小、 受热均匀， 产品品质佳
3.Cycle time短约70~100min.
4.升温速率快(MAX 10 °C /min.)
缺点：
1.设备构造复杂， 成本高
2.单机产量小
3.压力是气压工作方式， 无法提供大压力
4.耗材铝合金镜板损耗大