PCB压合最主要的目的在于透过“热与压力”使PP结合不同内层芯板及外层铜箔， 并利用外层铜箔作为外层线路之基地。 而不同的PP组成搭配不同的内层板材与面铜则可调配出不同规格厚度的线路板。 压合制程是 PCB多层板制造最重要的制程，须达到压合后各项PCB基本质量指针。

对于PCB板的压合结构设计Lauffer层压机在网络上搜集了以下的建议：
1.优先选用厚度较大的thin core（尺寸稳定性相对较好）
2.优先选用成本低之PP（对于同种玻璃布型PP，树脂含量高低基本不影响价格）
3.优先选用结构对称的结构，避免成品后PCB翘曲。如下图为不称结构，不建议使用。
4.介质层厚度》内层铜箔厚度×2
5.1-2层及n-1/n层间禁止单张使用低树脂含量PP，如7628×1（n为层数）
6.对于有3张或以上的半固化片排在一起或介电层厚度大于25mil，除最外层与最里层使用PP外，中间PP用光板代替
7.第2层、n-1层为2oz底铜且1-2层及n-1/n层绝缘层厚度《14mil时，禁止使用单张PP，最外层需用高树脂含量PP，如2116、1080；残铜率小于80%的尽量避免使用单张1080PP
8.内层铜1oz的板，1-2层及n-1/n层使用1张PP时，该PP需选用高树脂含量，除7628×1外
9.内层铜≥3oz的板禁止用单张PP，一般不用7628，须使用多张树脂含量高的PP，如106、1080、2116……
10.对于含有无铜区大于3″×3″或1″×5″的多层板，芯板间一般不单张使用PP.