合肥新汇成晶圆凸块封测项目总投资约24亿元

分类：维信达动态
作者：
来源：PCB信息网
发布时间：2018-05-16 17:22

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合肥新汇成晶圆凸块封测项目总投资约24亿元，项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约50亿元。此次投产的是项目一期，投资约15亿元，达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约24亿元。

它的投产不仅为合肥打造“中国IC之都”、新站高新区打造集成电路产业链做出了重要贡献，而且填补国内同类产品的空白。

对于新汇成微电子而言，选址合肥也经过深思熟虑。“在落户之前，我们在扬州已设置了工厂，当时再扩大规模时，曾经考虑过更临近的江苏泰州。”新汇成微电子相关负责人告诉记者，京东方、晶合等一批集成电路上下游企业落户合肥后，新汇成微电子也将目光转移到了合肥。“这里有良好的产业基础，营商环境也很好，这是我们萌发再择厂址的原因。现在公司总部也搬到了合肥。”如今，位于扬州的企业已成为新汇成微电子的子公司。相关负责人告诉记者，目前，企业大多数技术人员已有“定居”合肥的打算，厂区周边正在建设的高端学校和人才公寓可以让他们的家属也一同在合肥安居乐业。晨报记者于巧妮

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